膜厚儀thick系列產(chǎn)品優(yōu)勢

的樣品觀測系統(tǒng)

*圖像識別

精密的三維移動平臺

輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換

雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機(jī)自動退出自檢、復(fù)位

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣

X熒光膜厚儀技術(shù)參數(shù)

長期工作穩(wěn)定性高，故障率低。

多變量非線性回收程序

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層（鍍金、鍍錫、鍍鋅等）

一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層，快速、準(zhǔn)確。

薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

X熒光膜厚儀性能優(yōu)勢

鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

X熒光膜厚儀檢測實(shí)例

銅鍍鎳樣品

X熒光膜厚儀測試譜圖